GJBZ 55-1994 宇航用电子元器件选用指南 半导体分立器件
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ID： |
3FA97AEC388B43C6BF47BEA921D04C48 |
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文件大小(MB)： |
1.76 |
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页数： |
42 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-14 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL 5961 GJB/Z 55 — 94,宇航用电子元器件选用指南,半导体分立器件,Guideline for selection and application of,spaceborne electronic parts,Discrete semiconductor devices,1994-09 -12 发布1995-04-01 实施,国防科学技术工业委员会批准,目 次,1范围.. (1),1.1 主题内容.. : (1),1.2 适用范围. ；. (1),2引用文件.. (1),3定义.. (1),3.1 符号、代号. (1),4 一般要求 (1),4.1 概述.. (1),4.2 适用的采购文件 (2),4.3 选择的一般要求 (2),4.4 应用的一般要求 (4),4.5 半导体分立器件的命名.. (9),4.6 半导体分立器件的环境适应性. (9),5二极管的选择和应用 (10),5.1 二极管的分类.. (10),5.2 二极管的选择.. *.*?(10),5-3开关二极管. (10),5.4 整流二极管. (12),5.5 电压调整二极管. (13),5.6 电压基准二极管 (14),5.7 电流调整二极管 (15),5.8 变容二极管. (16),5.9 瞬变电压抑制二极管. (17),5.10 光电二极管 . * (19),6晶体管的选择和应用 (21),6*1晶体管的分类.. (21),6.2 晶体管的选择.. (21),6.3 小功率晶体管. (21),6.4 功率晶体管. (26),6.5 场效应晶体管.. (29),6.6 闸流晶体管. (34),6.7 光敏晶体管和光电耦合器(36),中华人民共和国国家军用标准,宇航用电子元器件选用指南,半导体分立器件 GJB/Z 55-94,Guideline for selection and application of,spaceborne electronic parts,Discrete semiconductor devices,1范围,1-1主题内容,本标准规定了宇航用半导体分立器件（不包括微波器件）选择及应用的原则和要求.,1.2适用范围,本标准适用于宇航用国产半导体分立器件的选择和应肝。其它军用或进口半导体分立器,件的选择和应用亦可参照使用,2引用文件,GB 249-89半导体器件型号命名方法,GB 7581-87半导体分立器件外形尺寸,GB 11499-89半导体分立器件文字符号,GJB 33-85半导体分立器件总规范,GJB 128-86半导体分立器件试验方法,GJB 1649-93电子产品防静电放电控制大纲,GJB/Z 10-89半导体分立器件系列型谱,GJB/Z 27-92电子设备可靠性热设计手册,GJB/Z 35-93元器件降额准则,GJB/Z 299A—91厂电子设备可靠性预计手册,QJ 2566—93瞬变电压抑制硅二极管详细规范,3定义,3.1符号、代号,本标准中半导体分立器件的符号除另有规定外，均按GB 11499规定,4 一被要求,4.1概述,国防科学技术工业委员会1994—09—12发布1995-04-01 实务,1,GJB/Z 55-94,本标准招半导体分立器件分为二极管和晶体管两个门类,宇航设备中应采用符合国家军用标准(以下简称国军标)规定的半导体分立器件,在质量,满足要求的前提下，也允许采用非国军标规定的半导体分立器件。两者技术状态表征的方式不,完全相同。国军标半导体分立器件的技术状态决定于以F项目：,a.型号按GB 249和GJB 33第3. 7条规定;,b.质量保证等级根据GJB 33规定；,c.封装形式按GB 7581和GJB 33以及相应详细规范规定;,d.引线涂覆按GJB 33及相应详细规范规定;,e.辐射强度保证(RHA)等级和要求如表1,表1 RHA等级和要求,RHA,等级标志,辐射强度要求,总剂量,Gy(Si),中子注量,n/cmz,W — 一,M 30,2X1012,D 100,R 1000,1X1012,H 10000,宇航设备中采用的非国军标(如国家标准、行业标准和企业标准等)规定的半导体分立器,件，其技术状态，由相应的总规范及详细规范或半导体分立器件的产品说明书规定,4.2 适用的采购文件,采购宇航用半导体分立器件时，除合同外，还应确定下列规范或技'术条件之一，作为采购,文件必要的组成部分：,a. GJB 33及相应的国军标详细规范；,b.GJB 33及相应的行业军标详细规范；,c.GJB 33及相应的经宇航部门以及其它有关部门认可的企业军标详细规范；,d.经供需双方认可的适用规范或专用技术条件,4.3 选择的一般要求,4.3.1 优选目.录的编制,有关宇航部门应以GJB/Z 10或最新编制的国军标半导体分立器件系列型谱为导向，以,国军标认证结果或本部门认定结果及应用经验为依据，编制和适时更新本部门的宇航用半导,体分立器件优选目录,在保证足够高的需求覆盖率的前提下，优选目录的编制应贯彻压缩品种和生产厂的方针.,4. 3. 2选择程序,2,GJB/Z 55-94,宇航用半导体分立器件的一般选择程序如下：,a.根据应用部位对半导体分立器件功能和性能（包括电性能以及体积、重量等）要求，优先,从本部门的优选目录中选择合适的品种、型号和生产厂；,b.根据应用部位对半导体分立器件的质量要求，确定所选半导体分立器件的质量等级；,c.根据应用部位对半导体分立器件的环境适应性要求，确定所选半导体分立器件的封装,形式、引线涂覆和辐……
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